淳中“Coollights寒烁”LED“ALL IN ONE”一体化芯片（以下简称“寒烁芯片”），以9.15mm×9.15mm的尺寸集成行扫、恒流源、逻辑掌管三大重心效力，打破性地处分了古代分散式计划架构繁复、布线繁琐、阻滞点多、功耗上等题目。用推翻性立异突破技艺壁垒，从新界说显示掌管体系的本能鸿沟，为中国显示物业从“跟跑”迈向“领跑”注入强势动能。
COB是LED显示屏的一种封装工艺。据浙商证券探求所统计，目前COB正在P1.2及以下幼微间距墟市的占比已超出五成，成为高端商显周围的主流采取。即使COB封装正在LED显示周围拥有高牢靠性、无缝显示等上风，但其维修本钱高、散热难等谬误也较为光鲜。不断操纵古代计划犹如剜肉补疮，寒烁芯片则可从体系层面帮其处分当下窘境。这也是愈来愈多厂商，采取将COB系列产物搭载淳中寒烁一体化芯片操纵的苛重来因之一。
“淳中的三合一接受卡+显控一体化”计划，从根蒂上重构了显示掌管体系的技艺逻辑；其多维立异价钱明显超越古代分散式架构，使得分娩效果明显提拔。同时，淳中计划让阻滞点节减70%，运营本钱低重超三分之一。”
古代显控体系依赖分散式架构，信号旅途冗余、平稳性差、运维本钱高。而淳中寒烁芯片采用LVDS高速级联技艺，援救多芯片与多单位板的高效级联。这种高集成一体化极简架构，不只低重了计划与创形本钱，同时简化了开发安置流程，低重了用户进修本钱，进步项目交付效果，更是将阻滞点大幅节减，提拔了体系平稳性与牢靠性。
同时，芯片整合了掌管体系效力，图像直接写入扫描缓存区，无发送接受等缓存治理闭键，完毕了图像即时传输。这一打破不只将体系延时低重至微秒级，完毕了“零延时”，更通过原生HDMI简化陈设流程，用户可自帮杀青4K多屏阵列搭修，真正做到“开机即用”。
“采用了淳中科技寒烁芯片的COB产物，归纳功耗较古代计划低重超三分之一，超低功耗个性精准方单合了咱们的计谋需求，成为咱们正在墟市造胜的要害目标之一，也是撬动高端墟市的要害杠杆。”
正在能耗与本能的博弈中，淳中寒烁芯片交出了高分答卷。据互帮厂家反应，其动态自适合调整体系通过寒烁芯片的算法优化，使COB显示屏的灰阶亮度精准掌管正在0.001nit，色彩、亮度和深度光鲜优于其他分娩类企业的同款、同类型产物，颜色还原度超越行业规范。淳中的高集成一体化计划，明显优化了发光芯片的投产效果与贸易化历程，正在采取产物门途和耦合数据方面，更具本质感化。
同时，寒烁芯片驱动数方针大幅精简，归纳功耗较古代计划低重超30%，前瞻预判了打造极致冷屏的墟市趋向，富裕餍足暂时客户寻找低温节能，完好契合能源敏锐型客户的“双碳”需求，帮力企业开垦更多高端墟市份额。
“‘发送接受一体化’的架构计划,为COB显示技艺付与了特有的场景适配才干，既保存了专业显示本能,又经受了用户的操纵习俗，能更好的帮帮COB产物细分墟市，这种技艺架构通过低重生态迁徙本钱使技艺立异真正转化为贸易势能。”
古代LED显示计划因架构繁复、接口简单，难以适配多元场景，淳中科技寒烁芯片通过技艺立异与生态适配，突破古代LED显示场景的鸿沟，完毕从专业显示开发向多周围、多层级墟市的排泄。帮力行业从以下四个维度实行立异，完毕场景破界，同时使COB产物从专业显示开发转型为智能空间的根柢元件。
技艺调和。通过集成行扫、恒流源、逻辑掌管三合一，与原生HDMI多允诺援救，完毕跨开发兼容，无缝接替液晶、DLP、投影等显示终端，并通过图像动态自适合体系，处分多场景切换时的信号延迟与画质牺牲题目。
样子解放。通过极简架构计划，胀动显示产物向超薄、轻量、柔性进化，餍足产物样子多样化需求计划。
去专业化。淳中芯片规范接口，即插即用的计划，突破了技艺适配的范围性。据互帮厂家评议，这种“去专业化”计划不只低重安置调试的繁复度，还开释了中幼客户的采购潜力。
绿色赋能。正在“双碳”对象与环球能效壁垒压力下，寒烁芯片通过共阴驱动架构，用超低功耗餍足政企节能采购规范，契合欧盟ErP认证规范，可帮力厂商打破欧美技艺壁垒，开垦海表高端墟市。
“淳中以芯片为支点，正正在重构显示驱动技艺的底层逻辑，为中国插足环球技艺竞赛供应了计谋范本。”
正在繁复的国际竞赛格式下，淳中科技争持以自帮立异突围，获得了互帮厂商的高度评议——寒烁芯片的打破性体现，标识着国产显示掌管芯片正式进入专业级行使深水区。其高平稳性与兼容性，不只提拔了客户全性命周期的任事体验，更胀动物业链上下游协同立异。
“从技艺规范重塑到贸易势能转化，淳中一体化芯片的价钱已超越产物自己。它不只是企业降本增效的用具，更是行业智能化、绿色化转型的引擎。”
头豹探求院呈报评释，举动新型显示技艺的重心赛道之一，LED显示屏正依附高亮度、龟龄命、无缝拼接等上风，渐渐取代古代LCD、投影等计划，成为贸易显示、专业视听、虚拟实际等周围的首选。环球LED显示行业正阅历从“领域驱动”向“技艺驱动”的深切转型。
与此同时，近年来国度不时出台干系援救策略，推动Mini/Micro LED行业进展与立异，打造高端物业。从物业顶层计划到范例结构，再到布局优化，多方面指导和胀动Mini/Micro LED显示物业进展。
P0.5微缩间距时期的到来，使得LED显示行业技艺演进与贸易落地的断层化冲突愈演愈烈，同时，正在数字化转型与“双碳”计谋的双重驱动下，芯片高集成、高密度和渺幼尺寸化，或将成为LED行业将来的大局所趋。
淳中科技正联袂互帮伙伴，用“自帮规范+国际兼容”的双轨计谋，“推翻”与“慎重”并存的政策，以技艺共生打倒闭业鸿沟，以生态共修重构价钱格式，帮力中国显示物业正在环球舞台上完毕从“创造”到“智造”的华美回身。
